随着智能电子产品的发展，许多电子产品正朝着集成化和无线化的方向发展。在组装过程中，有些需要用胶水粘合。比如外壳粘接需要PUR热熔胶胶。PUR热熔胶胶在电子产品中的应用也越来越多，PUR热熔胶胶也逐渐适应了很多产品。那么电子PUR热熔胶胶可以粘什么产品呢?

　　PUR热熔胶胶已经成为电子产品粘接、密封、层压、连接、绝缘、电子保护、组装的良好选择。PUR热熔胶胶的具体应用包括:手机(手机壳、手机支架、手机TP屏、手机后壳、手机边框等。)、电脑(电脑框架、电脑键盘、电脑显示屏)、智能设备边框粘合、TWS耳机、智能手表、导航仪、智能指纹锁、打卡机、连接器、汽车电子、学习机、可穿戴电子设备等。

　　PUR热熔胶胶水PUR热熔胶胶水的固化机理是什么?

　　湿固化聚氨酯热熔胶是以端异氰酸酯基-NCO基预聚物为基料，加入热塑性树脂、增粘树脂及其他不与异氰酸酯基团反应的填料和添加剂制成。湿固化PUR热熔胶施胶后固化是在冷却过程中，PUR热熔胶胶吸收空气中的水分、被粘基材中的微量水分及其他含有活性氢的化合物，与NCO基团反应生成具有交联网络结构、高内聚力的聚合物，进一步增强了附着力，实现了产品的强力粘接。

　　封闭型聚氨酯热熔胶是用封闭剂(肟、醇亚硫酸氢钠等)保护聚氨酯预聚体中的端-NCO基团而形成的封闭型预聚体。)在一定条件下。这种PUR热熔胶胶在常温下没有反应性。当加热到一定温度时，封闭剂分解，释放出活性-NCO基团，然后与空气中的水分等含活性氢的化合物反应，形成高粘度的聚合物，从而实现产品的强力粘结。